機械事業では、「セミコンダクター（半導体）」「セキュリティー機器」「新規事業開発」をキーワードに、常にユニークで新しい付加価値とビジネスの創造を目指しています。
セミコンダクター分野では、半導体の生産・流通・消費の主要拠点である中国を始めとしたアジア諸国の半導体組立検査受託メーカーの代理店事業を中心に、リードフレーム、封止用樹脂、導電ペースト、ボンディングワイヤなど半導体組立材料、基板実装用はんだの海外販売を展開しています。これらの活動ならびに海外ネットワークを通じて収集した情報をもとに、海外半導体組立検査受託メーカーの協力の下、半導体分野のトータルソリューションを提供し、お客さまの多様なニーズに応えています。
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半導体組立サービスの提供 |
